美國授權代理貝格斯硅膠片GP1500

詳細內容：珠三角一級代理代理貝格斯硅膠片GP1500 無基材間隙填充導熱材料 規格： 8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，） 片材：（203 mm *406 mm） 導熱系數：1.5W/m-K 黑色 特點： 無基材結構，增強服貼性 服貼，低硬度 電氣絕緣 說明： Gap Pad 1500是一款無基材的含有優質低模量填充復合物的導熱材料，在保留優秀的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。 典型應用： 計算機和外設 通訊設備 功率變換設備 RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝 需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合